词语解释
指尚未封装的积体电路。 晶片是一种由矽(Si)元素所构成的半导体元件,由于主要用于积体电路上,故又可称为积体电路晶片(IC Chip)。积体电路晶片是在1/4寸正方的矽晶片内,聚集了上千万的电晶体及各种半导体电子元件。由于半导体的技术不断的进步,自1960年以来,积体电路晶片所能容纳的电子元件数目,每年约增加一倍,而成本则不断下降。 晶片是由纯度达99.9%的圆柱形矽结晶棒上,一片一片切割成直径3寸,薄如刮胡刀片的圆形薄片,称之为晶圆片(Wafer)。每一晶圆片的两端都须研磨,其中一面还要加以磨光(Polishing)。晶圆在氧气或水蒸气中加热至摄式1200度后,便可在其上形成一层氧化层,然后再涂上一层光阻剂(Photoresist)的感光物质。矽晶片上的电路非常复杂,这些电路是利用电脑辅助设计/电脑辅助制造(Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing,简称CAD/CAM)来设计。设计完成后,电脑系统里会有一分详尽的电路资料,系统可以自动的制作一张包含晶片上一层电路的光罩图,光罩图经过仔细检查无瑕疵后,需将光罩图经过照片缩小成约5平方寸的母片--即将几百个相同的电路缩小于一张与晶圆片大小相同的光罩上。最后将晶圆片透过含有重复电路型态的光罩,以紫外线予以曝光,再浸入显影剂中,洗去未曝光的光阻剂,然后以酸液移去露出的氧化层,最后将残留的光阻剂洗去。这样就可把电路刻蚀在晶圆片上。这样的过程要重复好几次,每次都会往晶片上形成新的电路。有些晶片有10几层,而每层都必须和前几层很准确的对齐。完成后的晶圆片可能有80%是不能用的。经电脑测试装置检查出有缺陷的晶片后,再以钻石逐一切割成一片片晶方体,即所谓的矽晶片。不良的矽晶片必须丢弃。而品质良好的晶片必须放在一个晶片载体(Chip Carrier)中予以保护,再用金线接到载体的接脚,再以塑胶或金属封包,即完成所谓的晶片封包(IC Package),最后再经检查后即可加覆盖(Cap)。 所有的制造过程必须在设有特殊空气净化系统无尘室中进行。因为严格的清洁度是处理晶片时绝对必要的条件。一般医院手术室里所含的灰尘量可能是晶片工厂的100倍。 目前美国大部分制造及使用的微晶片的厂商,均位于美国旧金山的矽谷(Silicom Valley)。自1957年起,这地区便以制造晶片而闻名于世,先后有英特尔(Intel),矽谷(Siliconix)等半导体公司相继设立。我国在新竹的工业园区亦是仿照矽谷的型态设立,也是国内半导体工业的重镇。--作者:庄道明
英语翻译
die Chip
近音词、同音词
第1个字【晶】的组词
第2个字【片】的组词
- yī piàn一片
- yī piàn dān xīn一片丹心
- yī piàn bīng xīn一片冰心
- yī piàn gōng shāng一片宫商
- yī piàn zhì chéng一片志诚
- yī piàn sàn shā一片散沙
- yī piàn wāng yáng一片汪洋
- yī piàn qī hēi一片漆黑
- yī piàn jiāo tǔ一片焦土
- yī piàn shí一片石
- yī piàn zhì chéng一片至诚
- yī piàn kǔ xīn一片苦心
- yī piàn chì xīn一片赤心
- yī zhī piàn jiě一知片解
- yī lín piàn zhǎo一鳞片爪
- yī lín piàn jiǎ一鳞片甲
- sān tóng yī piàn三同一片
- sān jí piàn三级片
- shàng wú piàn wǎ zhē shēn xià wú lì zhuī zhī dì上无片瓦遮身,下无立锥之地
- shàng wú piàn wǎ,xià wú zhuō zhuī上无片瓦,下无卓锥
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